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Dan Feinberg, Technology Editor 二月 28, 2020

2020年度CES展会已落下帷幕， NAMM现在也已结束，IPC APEX EXPO展会也已结束，随后又是AWE和其他展会。CES展出了与电子游戏、显示器、电脑、智能手表、电视、汽车以及手机等产品相关 ...查看更多

Dan Feinberg, Technology Editor 二月 26, 2020

I-Connect007 二月 15, 2020

上期的主题是“机遇与挑战”并存，没想到挑战这么快就来了，还是以如此意想不到的方式。新年伊始，我们就迎来了2020年的第一场硬仗，新型冠状病毒感染的肺炎疫情形势尚不明朗，但全 ...查看更多

Dominique K. Numakura, DKN Research 十一月 22, 2019

化学镀铜工艺普遍应用于制造PCB和FPC过程中。化学镀铜概念并不新颖，目的是保护导体免受氧化。但它不是制造的必要环节，许多电路制造商没有内部加工能力，而是依靠外发来完成。在过去十年中，化学镀铜工艺 ...查看更多

I-Connect007 十月 25, 2019

我在过往的专栏文章主要针对标准的、典型的刚挠结合设计，介绍了刚挠结合电路板制造商如何采用类似于刚性电路和挠性电路的技术，以及如何对这些技术做出调整。在本文中将更多讨论有一定工艺难度的非标准设计，以 ...查看更多

I-Connect007 十月 17, 2019

I-Connect007团队采访了腾辉电子的首席运营官Mark Goodwin和技术大使Alun Morgan，就标准展开了深入的讨论。他们认为目前的标准没有充分认识到终端客户的需求，新工艺和 ...查看更多

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